English
简体中文
русский
عربى
français
Español
日本語
한국어
Italian
Deutsche
português
Türk
हिंदी
Persian
Polskie
Tiếng Việt
Indonesian
Filipino
Urdu
Bengali
Український
Swahili
Kazakh
Uzbek
Je, ni maswali gani 5 ya kawaida yenye lebo za RFID?
Mara nyingi tunakutana na ushauri wa wateja juu ya jinsi ya kuchagua haki Lebo ya RFID, jinsi ya kupata utendaji bora wa kusoma na kuandika, ni tofauti gani kati ya bidhaa zinazofanana katika soko, na jinsi njia ya ufungaji wa lebo na lebo ni thabiti zaidi katika mazingira ya chuma. Tunatoa muhtasari wa baadhi ya maswali yanayotajwa kwa urahisi zaidi kutoka kwa wateja, umoja jibu.
1. Ni aina gani ya tagi ya RFID ya kuzuia chuma itapendekezwa?
Kuna mambo mengi ya kuzingatia wakati wa kuchagua lebo kwa programu mahususi, kama vile bei ya lebo, saizi na umbo la lebo, lakini zaidi inahitajika Inazingatiwa umbali na nyenzo za lebo, nyenzo za uso uliowekwa, njia ya ufungaji na athari za mazingira (pamoja na chuma, unyevu, umeme wa sasa na mambo mengine), mambo haya yanahusiana na uimara wa lebo na utendaji wa kusoma na kuandika. Kufikia ubora wa juu na usomaji wa vitambulisho vya kuaminika na uandishi unahitaji kuchambua anuwai nyingi katika mazingira yako.
2. Kwa nini kuna tofauti kati ya umbali wa kusoma na kuandika lebo na data ya majaribio?
Lebo itafanywa marekebisho kadhaa ya muundo kulingana na mazingira ya programu, kama vile kuongeza mipako ya kinga, au kutengeneza pengo ili kuzuia lebo zilizowekwa moja kwa moja kwenye. chuma. Mbinu hizi zinaweza kupunguza utendakazi wa lebo, kusababisha tofauti kati ya utendakazi halisi na muundo wa awali. Mara nyingi, lebo za RFID zitapoteza a kiasi fulani cha umbali wa kusoma-kuandika kutokana na athari za mazingira ya programu, hasa wakati vitambulisho vimepachikwa kwenye chuma au kusakinishwa katika mazingira ya polimetali. Lebo za kawaida zitadumisha utendakazi fulani kwa muda, lakini ili kufikia utendakazi endelevu na dhabiti wa lebo, ni lazima uchague lebo zinazolingana na mazingira ya maombi.3. Jinsi ya kufunga lebo kwenye mali?
Baada ya vitambulisho kuhakikishiwa kusoma na kuandika katika mazingira magumu , kusakinisha tagi huwa tatizo, pia ni mojawapo ya changamoto kubwa katika programu za RFID. High- vitambulisho vya chuma vya utendaji vinaweza kustahimili halijoto ya juu au kuloweka kwenye kioevu, lakini kibandiko kilicho upande wa nyuma wa vitambulisho huenda kisiweze kustahimili. maombi bora ni kupachika vitambulisho katika mali, ili kuhakikisha kiwango kikubwa zaidi kinachowezekana kutoka kwa mazingira ya nje, lakini katika mazoezi, mbinu iliyopachikwa haiwezi kukidhi mahitaji halisi. Adhesive juu ya upande wa nyuma ni moja wapo ya njia za kawaida za kusakinisha vitambulisho, kuchagua wambiso hitaji la kuchambua mazingira ya programu kwa kina. Hali ya baridi sana inaweza pia huathiri mali ya wambiso na kusababisha lebo kuwa brittleness, ambayo inahitaji kuzingatia kwa makini hali ya joto ambayo vitambulisho huhifadhi na kufanya kazi. Si wote maombi inaweza kutumia gundi kufunga studio, na njia nyingine ya kawaida ya ufungaji ni bolt, kugeuka mkanda kusimamishwa au adhesive epoxy na kadhalika.4. Je, ni vyanzo gani vya uwezekano wa kuingilia kati katika mazingira ya maombi?
Vitambulisho visivyounganishwa na chuma moja kwa moja haimaanishi kuwa haitakuwa kuingiliwa kwa chuma. Ikiwa kuna chuma nyingi karibu na mali, au ikiwa inapita kwa polymetallic mazingira, lebo lazima itumike kwa busara ili kuhakikisha utendakazi thabiti na wa kutegemewa.5. Je, vitambulisho vya RFID vya halijoto ya juu vinaweza kutumika katika programu zote za halijoto ya juu?
Si lazima. Aina mbalimbali za programu tumizi zitahitaji vitambulisho ili kuhimili halijoto ya juu. Kwa mfano, tag imeundwa kutumika katika mazingira kavu na ya joto inaweza isitumike kwenye kiotomatiki cha mvuke au matumizi mengine ya halijoto ya juu. Vitambulisho vya joto la juu vya RFID zimeundwa kwa aina tofauti za programu ili kukidhi mahitaji ya tofauti maombi ya RFID ya halijoto ya juu, kama vile warsha ya uchoraji wa magari, halijoto ya juu ya matibabu na udhibiti wa mvuke wa shinikizo la juu.
